瑞士戴通鉆石刀30-UL Diatome鉆石刀30-ULD 常溫鉆石刀 組織切片鉆石刀
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戴通DiATOME常溫超級鉆石刀Ultra Diamond Knife | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
瑞士*戴通DiATOME常溫超級鉆石刀/常溫超薄鉆石刀DiATOME Ultra Diamond Knife
瑞士戴通鉆石刀30-UL Diatome鉆石刀30-ULD 常溫鉆石刀 組織切片鉆石刀 DiATOME常溫超級鉆石刀有兩種角度（35º和45º）可以選擇，鉆石刀的長度1.5mm-4mm，使用此款鉆石刀可以得到樣品的適宜厚度范圍在30-150nm。 瑞士戴通鉆石刀30-UL Diatome鉆石刀30-ULD 常溫鉆石刀 組織切片鉆石刀 常溫超級鉆石刀45º，可以勝任一般常規的切片工作，在切片質量和使用壽命兩方面都有很好的表現。對于極硬的材料和易碎的材料（例如陶瓷），推薦使用此款鉆石刀。 常溫超級鉆石刀35º，關于常溫超級鉆石刀的詳細特性，可以參考J.JESIOR的相關著作，在其作品中詳細描述了利用35º刀怎樣得到更好的切片。一直以來，大量的科學家認識到35º刀在Lowicryle（一般指K4M等包埋劑包埋的樣品）、脫鈣骨、牙齒等等材料的切片中發揮出色。大量的實驗證明，35º刀在軟的工業樣品（例如金屬和聚酯類）的切片中發揮的與硬的易碎樣品的切片一樣出色，例如半導體材料（Si，GaAs等），超導氧化物，納米晶體陶瓷等等材料。
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